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从监造角度分析特高压HGIS壳体焊接接头的无损探伤检测
技术交流 | 更新时间:2025-04-26
    • 从监造角度分析特高压HGIS壳体焊接接头的无损探伤检测

    • Supervisory Analysis on Nondestructive Inspection of Welding Bond for UHV HGIS Enclosure

    • 高压电器   2009年45卷第6期 页码:140-141+144
    • 中图分类号: TG441.7
    • 纸质出版日期:2009

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  • [1]陈守聚,张晓鹏,陈上吉,吕中宾,杨晓辉.从监造角度分析特高压HGIS壳体焊接接头的无损探伤检测[J].高压电器,2009,45(06):140-141+144. DOI:

    CHEN Shou-ju, ZHANG Xiao-peng, CHEN Shang-ji, et al. Supervisory Analysis on Nondestructive Inspection of Welding Bond for UHV HGIS Enclosure[J]. High voltageapparatus, 2009, 45(6): 140-141+144. DOI:

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