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国内外无功补偿研发现状与发展趋势
综述 | 更新时间:2025-04-26
    • 国内外无功补偿研发现状与发展趋势

    • Present Situation and Development of Reactive Power Compensation Both at Home and Abroad

    • 高压电器   2008年第5期 页码:463-465
    • 中图分类号: TM761
    • 纸质出版日期:2008

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  • [1]金立军,安世超,廖黎明,王永鑫,陆干文.国内外无功补偿研发现状与发展趋势[J].高压电器,2008(05):463-465. DOI:

    JIN Li-jun AN Shi-chao LIAO Li-ming WANG Yong-xin LU Gan-wen. Present Situation and Development of Reactive Power Compensation Both at Home and Abroad[J]. High voltageapparatus, 2008, (5): 463-465. DOI:

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