电弧作用下铜钨触头材料表面特征及失效机理

您当前的位置：

首页 >

文章列表页 >

更新时间：2025-04-26

- 电弧作用下铜钨触头材料表面特征及失效机理
- Surface Characterization and Failure Mechanism of CuW Contact Material under the Stress of Electrical Arc
- 高压电器 2004年第3期页码：231-232+234
- 作者机构：
  
  1. 西安理工大学材料学院,西安理工大学材料学院,中国人民解放军第5702工厂,西安福莱电工合金有限公司陕西西安710048
  2. 天津市维杰电器设备开发有限公司,天津300051,陕西西安710048,陕西武功712201,陕西西安710300
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：
  中图分类号： TM503
- 纸质出版日期：2004
- 稿件说明：
移动端阅览
[1]同建辉,徐锦峰,李英挺,何东继.电弧作用下铜钨触头材料表面特征及失效机理[J].高压电器,2004(03):231-232+234.

TONG Jian-hui1, XU Jin-feng1, LI Ying-ting3, et al. Surface Characterization and Failure Mechanism of CuW Contact Material under the Stress of Electrical Arc[J]. High voltageapparatus, 2004, (3): 231-232+234.
[1]同建辉,徐锦峰,李英挺,何东继.电弧作用下铜钨触头材料表面特征及失效机理[J].高压电器,2004(03):231-232+234. DOI：

TONG Jian-hui1, XU Jin-feng1, LI Ying-ting3, et al. Surface Characterization and Failure Mechanism of CuW Contact Material under the Stress of Electrical Arc[J]. High voltageapparatus, 2004, (3): 231-232+234. DOI：

阐述了型式试验后铜钨触头材料表面特征

得出铜钨触头材料在电弧作用下产生龟裂纹、裂纹、铜液态孔的主要失效机理及原因

并提出增加触头寿命的措施。

This paper introduces the surface characterizations of CuW contact materials after type test. That is particularly

forming chappy

crack and Cu jet voids. The failure mechanism is discussed. The measures to improve the electrical endurance of CuW contact materials is suggested.

浏览量

349

下载量

CSCD

文章被引用时，请邮件提醒。

提交

工具集

关联资源

C954型高压涤纶电容器失效与可靠性分析

环氧树脂在湿热环境中的老化特性与失效机理