您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
CuCr触头材料电弧重熔实验结果及分析
更新时间:2025-04-26
    • CuCr触头材料电弧重熔实验结果及分析

    • ARC REMELTING EXPERIMENTAL RESULTS AND ANALYSIS ON CuCr CONTACT MATERIAL

    • 高压电器   2002年第2期 页码:26-28
    • 中图分类号: TM503.5
    • 纸质出版日期:2002

    移动端阅览

  • [1]修士新,王季梅,何俊佳,邹积岩.CuCr触头材料电弧重熔实验结果及分析[J].高压电器,2002(02):26-28. DOI:

    XIU Shi xin 1, ?WANG Ji mei 1, ?HE Jun jia 2, et al. ARC REMELTING EXPERIMENTAL RESULTS AND ANALYSIS ON CuCr CONTACT MATERIAL[J]. High voltageapparatus, 2002, (2): 26-28. DOI:

  •  
  •  

0

浏览量

186

下载量

6

CSCD

文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

CuCr55电极触头真空电弧燃弧与烧蚀特性
CuCr触头表面黑斑与黄斑缺陷的研究
真空熔铸的铜铬碲触头材料及其性能研究
真空灭弧室发展分析
低操作功真空开关触头材料的研究进展

相关作者

谢洪涛
王小军
冯卫刚
李鹏
刘志远
刘思远
薄祥来
倪世龙

相关机构

西安交通大学电气工程学院
陕西宝光真空电器股份有限公司
陕西斯瑞新材料股份有限公司
  成都有旭光电子股份有限公司  
  成都有旭光电子股份有限公司 610500  
0