真空触头材料显微组织对饱和蒸气压及截流值的影响

严群; 杨志懋; 丁秉钧; 王笑天

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真空触头材料显微组织对饱和蒸气压及截流值的影响

更新时间：2025-04-26

- 真空触头材料显微组织对饱和蒸气压及截流值的影响
- Influence of Microstructure in Vacuum Contact Materials on Saturated Vapor Pressure and Chopping Current
- 高压电器 1995年第6期页码：28-31
- 作者机构：
  
  1.   四川联合大学
  2.   西安交通大学
  3.   西安交通大学成都 610065
  4.   710049
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  国家自然科学基金资助项目
- DOI：
  中图分类号： TM503.5
- 纸质出版日期：1995
- 稿件说明：
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[1]严群,杨志懋,丁秉钧,王笑天.真空触头材料显微组织对饱和蒸气压及截流值的影响[J].高压电器,1995(06):28-31.

Influence of Microstructure in Vacuum Contact Materials on Saturated Vapor Pressure and Chopping Current[J]. High voltageapparatus, 1995, (6): 28-31.
[1]严群,杨志懋,丁秉钧,王笑天.真空触头材料显微组织对饱和蒸气压及截流值的影响[J].高压电器,1995(06):28-31. DOI：

Influence of Microstructure in Vacuum Contact Materials on Saturated Vapor Pressure and Chopping Current[J]. High voltageapparatus, 1995, (6): 28-31. DOI：

摘要

通过建立CuCr合金中晶粒尺寸影响饱和蒸气压进而影响截流值的热力学模型

从理论上初步探讨了CuCr合金中组织细化降低截流值的规律。指出触头材料显微组织细化和超细化

是降低CuCr合金截流的一种重要手段。

Abstract

In this paper

a thermodynamic model has been established which deals with the influence of Cr particle size in CuCr vacuum contact alloys on satu-rated vapor pressure and chopping current

and indicates that the refinement of grain size is an important method to reduce chopping current for CuCr alloys.

关键词

Keywords

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