诊断接触不良的新设备

尹新芳

您当前的位置：

首页 >

文章列表页 >

诊断接触不良的新设备

更新时间：2025-04-26

- 诊断接触不良的新设备
- 诊断接触不良的新设备
- 高压电器 1990年第3期页码：61
- 作者机构：
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：
  中图分类号：
- 纸质出版日期：1990
- 稿件说明：
移动端阅览
[1]尹新芳.诊断接触不良的新设备[J].高压电器,1990(03):61.

诊断接触不良的新设备[J]. High voltageapparatus, 1990, (3): 61.
[1]尹新芳.诊断接触不良的新设备[J].高压电器,1990(03):61. DOI：

诊断接触不良的新设备[J]. High voltageapparatus, 1990, (3): 61. DOI：

摘要

正> 金属封团式SF

组合电器（GIS）的断路器、隔离开关、母线的连接部分

都在密封的罐体中。由于在运行过程中的振动以及接触面被膜等影响下出现接触不良

往往酝酿成温度升高而引起绝缘破坏事故。目前

因为接触不良

已成了GIS经常发生事故的原因之一。为了对接触部位进行诊断

过去用测量接触电阻、温度上升情况等办法

但是

前者正在运行过程中不能测量

后者在影响速度及定量方面也不尽完善。如果发生接触不良

一般的发展过程是这样的:处于正常运行状态的设备

由于受到地震

机械振动等外部力的影响

在接触表面形成隔膜

导致接触不良。这样一来

Abstract