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不同接触缺陷下气体绝缘组合电器发热—振动多场耦合数值建模与分析
研究与分析 | 更新时间:2026-05-13
    • 不同接触缺陷下气体绝缘组合电器发热—振动多场耦合数值建模与分析

    • Numerical Modeling and Analysis of Thermal-vibration Multi-field Coupling of GIS Under Different Contact Defects

    • 高压电器   2026年62卷第5期 页码:21-32
    • DOI:10.13296/j.1001-1609.hva.2026.05.003    

      中图分类号:
    • 收稿:2025-10-08

      修回:2025-12-09

      纸质出版:2026-05-16

    移动端阅览

  • 王扬程, 关向雨, 赵俊义, 等. 不同接触缺陷下气体绝缘组合电器发热—振动多场耦合数值建模与分析[J]. 高压电器, 2026,62(5):21-32. DOI: 10.13296/j.1001-1609.hva.2026.05.003.

    WANG Yangcheng, GUAN Xiangyu, ZHAO Junyi, et al. Numerical Modeling and Analysis of Thermal-vibration Multi-field Coupling of GIS Under Different Contact Defects[J]. High Voltage Apparatus, 2026, 62(5): 21-32. DOI: 10.13296/j.1001-1609.hva.2026.05.003.

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