低熔焊力CuCrTe真空触头材料的研制

傅肃嘉; 方敏; 苗国霞

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低熔焊力CuCrTe真空触头材料的研制

更新时间：2025-04-26

- 低熔焊力CuCrTe真空触头材料的研制
- Low Fusion Welding Contact Material CuCrTe for Vacuum Interrupter
- 高压电器 1997年第5期页码：16-18
- 作者机构：
  
  1. 浙江省冶金研究院
  2. 浙江省冶金研究院杭州310007
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：
  中图分类号： TM503.5
- 纸质出版日期：1997
- 稿件说明：
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[1]傅肃嘉,方敏,苗国霞.低熔焊力CuCrTe真空触头材料的研制[J].高压电器,1997(05):16-18.

Low Fusion Welding Contact Material CuCrTe for Vacuum Interrupter[J]. High voltageapparatus, 1997, (5): 16-18.
[1]傅肃嘉,方敏,苗国霞.低熔焊力CuCrTe真空触头材料的研制[J].高压电器,1997(05):16-18. DOI：

Low Fusion Welding Contact Material CuCrTe for Vacuum Interrupter[J]. High voltageapparatus, 1997, (5): 16-18. DOI：

摘要

用粉末冶金烧结工艺制备了CuCrTe低熔焊力真空触头材料

研究了Te含量对材料抗拉强度的影响。实验表明:在CuCr50材料中加入Te>0.025％时

其抗拉强度可从288MPa降低到120MPa以下

从而大大改善其抗熔焊性能。该材料已成功应用在10kV/630A真空负荷开关中。

Abstract

The CuCrTe contact material is made with powder melting technology. The effect of Te content in CuCrTe on welding strength is studied. It shows that when Te Content in CuCr50 is greater than 0. 025%

the welding strength will reduce from 288MPa to 120MPa

so that the anti-welding capability of contact material is improved. This kind of CuCrTe contact material has been used in vacuum switches.

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