关于CuCr触头材料几个问题的探讨

您当前的位置：

首页 >

文章列表页 >

关于CuCr触头材料几个问题的探讨

更新时间：2025-04-26

- 关于CuCr触头材料几个问题的探讨
- 关于CuCr触头材料几个问题的探讨
- 高压电器 1997年第5期页码：22-26
- 作者机构：
  
  冶金部钢铁研究总院,北京,100081
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：
  中图分类号： TM503.5
- 纸质出版日期：1997
- 稿件说明：
移动端阅览
[1]周武平.关于CuCr触头材料几个问题的探讨[J].高压电器,1997(05):22-26.

关于CuCr触头材料几个问题的探讨[J]. High voltageapparatus, 1997, (5): 22-26.
[1]周武平.关于CuCr触头材料几个问题的探讨[J].高压电器,1997(05):22-26. DOI：

关于CuCr触头材料几个问题的探讨[J]. High voltageapparatus, 1997, (5): 22-26. DOI：

摘要

对CuCr触头材料的致密度、均匀性及杂质含量问题进行了深入探讨。

Abstract

对CuCr触头材料的致密度、均匀性及杂质含量问题进行了深入探讨。

关键词

Keywords

references

0

浏览量

182

下载量

25

CSCD

文章被引用时，请邮件提醒。

提交

工具集

关联资源

相关文章

暂无数据

相关作者

暂无数据

相关机构

暂无数据

⁰