浏览全部资源
扫码关注微信
1. 治金部钢铁研究总院
2. 西安高压电器研究所 北京 100081
3. 710077
纸质出版日期:1992
移动端阅览
[1]周武平,吕大铭,张桂芬.CuCr、CuCrFe真空触头材料[J].高压电器,1992(05):55-59.
CuCr、CuCrFe真空触头材料[J]. High voltageapparatus, 1992, (5): 55-59.
[1]周武平,吕大铭,张桂芬.CuCr、CuCrFe真空触头材料[J].高压电器,1992(05):55-59. DOI:
CuCr、CuCrFe真空触头材料[J]. High voltageapparatus, 1992, (5): 55-59. DOI:
对采用混粉烧结、热等静压致密化工艺制取的CuCr、CuCrFe真空触头材料的电气性能进行了试验研究
探讨了CuCrFe合金的性能随Fe含量的变化情况。
0
浏览量
56
下载量
7
CSCD
关联资源
相关文章
相关作者
相关机构