低氧Cu—Cr真空触头材料的试验研究

丁秉钧; 霍春勇; 王笑天

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低氧Cu—Cr真空触头材料的试验研究

更新时间：2025-04-26

- 低氧Cu—Cr真空触头材料的试验研究
- Test Research into Low-Oxygen CuCr Material for Vacuum Contacts
- 高压电器 1990年第2期页码：52-54
- 作者机构：
  
  西安交通大学
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：
  中图分类号：
- 纸质出版日期：1990
- 稿件说明：
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[1]丁秉钧,霍春勇,王笑天.低氧Cu—Cr真空触头材料的试验研究[J].高压电器,1990(02):52-54.

Din Bingjun Huo Chunyong Wang Xiaotian. Test Research into Low-Oxygen CuCr Material for Vacuum Contacts[J]. High voltageapparatus, 1990, (2): 52-54.
[1]丁秉钧,霍春勇,王笑天.低氧Cu—Cr真空触头材料的试验研究[J].高压电器,1990(02):52-54. DOI：

Din Bingjun Huo Chunyong Wang Xiaotian. Test Research into Low-Oxygen CuCr Material for Vacuum Contacts[J]. High voltageapparatus, 1990, (2): 52-54. DOI：

摘要

本文总结了采用真空热碳还原法以国产Cr粉为原料制备低氧Cu—Cr真空触头材料的研究试验结果。

Abstract

This paper summuriced the manufacture process of low oxygen Cu-Cr contact material with high Oxygen Cr powder by means of carbothermic reduction.By this method

high quality Cu-Cr alloy can be obtained

with the Oxygen content lyihg below lOOppm while contents 50%Cr

and below 600 Ppm while contents 30

0%Cr.

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