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考虑多点随机接触的触头接触温升建模方法
研究与分析 | 更新时间:2025-04-26
    • 考虑多点随机接触的触头接触温升建模方法

    • Modeling Method of Contacting Temperature Rise of Contact Considering Multi-point Stochastic Contacts

    • 高压电器   2021年57卷第7期 页码:31-36+45
    • DOI:10.13296/j.1001-1609.hva.2021.07.005    

      中图分类号: TM503.5
    • 纸质出版日期:2021

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  • 王成江, 张琦, 刘强, 等. 考虑多点随机接触的触头接触温升建模方法[J]. 高压电器, 2021,57(7):31-36+45. DOI: 10.13296/j.1001-1609.hva.2021.07.005.

    WANG Chengjiang, ZHANG Qi, LIU Qiang, et al. Modeling Method of Contacting Temperature Rise of Contact Considering Multi-point Stochastic Contacts[J]. High voltageapparatus, 2021, 57(7): 31-36+45. DOI: 10.13296/j.1001-1609.hva.2021.07.005.

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