浏览全部资源
扫码关注微信
Published:1987
移动端阅览
[J]. High voltageapparatus, 1987, (6): 44-51.
DOI:
[J]. High voltageapparatus, 1987, (6): 44-51. DOI:
本文通过检索到的专利文献总结了70年代中期以后国外真空触头材料的发展概况
新材料的出现有以下4个方面:1.改善Cu—Al—Bi机械性能的合金;2.改变Cu—Ce抗熔焊的新合金;3.提高Cu—Cr粉末冶金材料的耐压及开断能力的新合金;4.低涌流触头合金Co—Ag—Se。讨论了合金元素、热处理和定向凝固技术对触头材料性能的影响。
0
Views
190
下载量
CSCD
Publicity Resources
Related Articles
Related Author
Related Institution