CuCr触头材料制造工艺的现状与新发展

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CuCr触头材料制造工艺的现状与新发展

更新时间：2025-04-26

- CuCr触头材料制造工艺的现状与新发展
- High VoltageApparatus Issue 3, Pages: 43-45(1996)
- 作者机构：
  
  1. 华中理工大学
  2. 华中理工大学武汉430074
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：
  CLC： TM503.5
- Published：1996
- 稿件说明：
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[1]王永兴,邹积岩.CuCr触头材料制造工艺的现状与新发展[J].高压电器,1996(03):43-45.

CuCr触头材料制造工艺的现状与新发展[J]. High voltageapparatus, 1996, (3): 43-45.
[1]王永兴,邹积岩.CuCr触头材料制造工艺的现状与新发展[J].高压电器,1996(03):43-45. DOI：

CuCr触头材料制造工艺的现状与新发展[J]. High voltageapparatus, 1996, (3): 43-45. DOI：

摘要

概述了真空开关所用的CuCr触头材料制造工艺中的粉末冶金、真空熔炼等制造工艺的特点和存在的问题

并着重介绍了等离子体技术在CuCr材料制造中的应用。

Abstract

概述了真空开关所用的CuCr触头材料制造工艺中的粉末冶金、真空熔炼等制造工艺的特点和存在的问题

并着重介绍了等离子体技术在CuCr材料制造中的应用。

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