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基于Ansys的柱上开关温度场仿真分析
更新时间:2025-04-26
    • 基于Ansys的柱上开关温度场仿真分析

    • High VoltageApparatus   Vol. 58, Issue 12, Pages: 49-54+60(2022)
    • DOI:10.13296/j.1001-1609.hva.2022.12.008    

      CLC: TM564
    • Published:2022

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  • [J]. High voltageapparatus, 2022, 58(12): 49-54+60. DOI: 10.13296/j.1001-1609.hva.2022.12.008.

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