气固界面电场畸变是诱发绝缘子沿面放电和降低其沿面耐电性能的重要原因，研究直流GIL绝缘子沿面电场分布调控对于提升绝缘子运行的可靠性具有重要意义。直流电压下，绝缘子沿面电场分布由其电导率分布所决定，合理地优化绝缘子表层电导率分布可以达到调控气固界面电场分布的目的。文中利用高电导涂层方法改变绝缘子表层电导率，类比现有的体介电常数优化算法，以沿面电场均匀度为优化目标，开发了表层电导率迭代优化算法，研究了迭代优化次数、涂层层数和厚度对优化后涂层电导率分布和涂层绝缘子沿面电场分布的影响。迭代优化后结果表明，迭代优化次数的增加会使得优化后的涂层电导率和涂层绝缘子沿面电场分布均匀程度增加。随涂层层数N增加，沿面电场强度先快速降低（N≤40）而后趋于饱和（N>40），当涂层层数为100层时，沿面最大电场强度相比无涂层绝缘子降低20.32%（迭代3次，涂层厚度为1.0 mm）。随涂层厚度d的增加，沿面最大电场强度先快速降低（d≤0.4 mm）而后趋于饱和（d>0.4 mm），最优的涂层厚度为0.4 mm，此时沿面最大电场强度相比无涂层绝缘子降低约20%。